半导体激光锡焊系统

SEMICONDUCTOR LASER SOLDERING SYSTEM

机型特点

激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接，烙铁头无法靠近的狭窄空间，利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接，一个点约需要0.3秒-0.6秒左右

通过光纤输出焊接，实现非接触焊接，方便与自动化生产线集成；激光束可精确对准目标点，将热影响区最小化，最大限度减少对周围部件的影响，焊料经急速加热及冷却，形成细粒结构

低维护费用与低电力需求，零耗材，终身免维护，应用于塑料的加固、密封焊接，也可应用于一些电子元件、热敏感材料的锡焊